未来通信集成电路教育部工程研究中心

未来通信集成电路教育部工程研究中心是依托南方科技大学,由深港微电子学院与前沿与交叉科学研究院牵头建设的聚焦于未来通信(例如5G、6G等)集成电路领域的教育部工程研究中心。 未来通信IC工程中心将以国家科学与技术发展规划为指导,精准对接我国“以创新驱动5G发展,突破关键核心技术”等的战略需求,针对适用于当前5G和未来通信应用集成电路关键共性技术(如氮化镓核心器件/CMOS PA/放大器、ADC/滤波器等)的下一代通信系统展开研究。 中心将展开对未来通信集成电路设计、智能储算融合、宽禁带半导体材料与器件、先进集成电路制造工艺与传感器等重点领域的基础与关键技术研究,并与领军企业合作,实现技术突破、成果转化及人才培养。同时,未来通信IC工程中心也将切实加强南方科技大学各院系深度合作、资源共享,推动学科交叉,促进各学科建设与共同发展。积极打造面向包括香港科技大学、香港大学、香港理工大学、澳门大学等在内的大湾区知名高校交流合作平台。

未来通信集成电路设计

致力于填补国产5G中高频器件电路及EDA工具链的空白及薄弱环节,实现5G毫米波小基站(通讯加计算功能)及其生态系统,推动边缘智能(AIoT)在5G终端的应用。

宽禁带半导体材料与器件

研究Si基GaN材料及与CMOS工艺兼容的Si衬底GaN射频器件结构设计和工艺开发,目标实现6英寸高速、低导通电阻和高稳定性GaN射频器件结构设计和制备工艺开发。

智能储算融合

研究3D-OTP中编程膜的设计和制造,探索各种反熔丝材料的编程特性并进行可靠性研究,预期取得3D-MTP编程膜和二极管膜的双突破,实现三维存储材料及架构设计。

先进集成电路工艺与传感器

针对5G及未来通信应用需求,展开基于AlN MEMS工艺的BAW、F-BAR关键器件核心技术研发,目标在基于AlN MEMS工艺的BAW、F-BAR关键器件技术领域取得突破。

产学研合作

开展与华为、中兴等领军企业的合作,实现技术突破、成果转化与产业所需的高端人才培养,为推动我国未来通信的快速发展提供有力支撑。

大湾区知名高校交流合作平台

工程研究中心积极切实加强南方科技大学各院系深度合作、资源共享,推动学科交叉,促进各学科建设与共同发展。积极打造大湾区知名高校交流合作平台。

管理机制

未来通信IC工程中心设置管理委员会、技术委员会、顾问委员会、产学研合作委员会,将紧扣5G通信和其后延申的未来通信及其应用领域市场需求,加强体制创新和机制创新,根据实际情况探索不同的管理模式和运行机制,促进未来通信IC工程中心的建设和发展,取得良好的经济和社会效益。着力于整合通信产业优势资源,将基础研究与工程技术应用相结合,打通先进材料、芯片设计及EDA工具、工艺制造、终端应用等通信产业链的各个环节。全力打造真正符合产业发展需求、具有技术竞争力的工程研究中心。

中心动态

创新构建未来通信引擎 引领打造更强“中国芯”

说起“5G”大家都不陌生。下载一部电影,时间从2G时代的十几个小时到未来6G时代的1秒以内,网速与人们的生

南科大未来通信集成电路教育部工程研究中心揭牌

2019年11月26日,未来通信集成电路教育部工程研究中心(下简称“工程研究中心”)揭牌仪式在南方科技大学 

南科大未来通信集成电路工程研究中心获批

教育部正式发文公布2019年度教育部工程研究中心立项建设名单。南方科技大学未来通信集成电路工程研究中心